Продукция

1.Комплект проводниковых паст на основе серебра, палладия и платины серии ПП

Ag и Ag/Pd пасты

Рекомендуемые применения:

• пасты ПП-8, ПП-10 , П-0703- для создания проводников на подложках из керамики , пасту ПП-8 — при изготовлении нижних обкладок конденсаторов и нижнего проводникового слоя в многослойных коммутационных платах.

• паста ПП-9 , П-0704- для создании верхней разводки на диэлектрическом слое при изготовлении многослойных коммутационных плат.

• пасты ПП-11….ПП-17, ППС-Н1, ППС-2 — для изготовления проводников ГИС, контактных площадок и электродов толстопленочных пассивных элементов.

Пасты ПП-11…ПП-14 с высоким содержанием палладия отличаются высокой стойкостью к разлегированию и малым значением миграции серебра; их применение целесообразно для ремонтопригодных схем и изделий, где требуется многократное облуживание.

Пасты ПП-15 и ПП-16 с низким содержанием палладия, также как и чисто серебряные пасты ПП-17, ППС-2, ППС-2-2 (ЭПО.035.018ТУ) характеризуются низким удельным сопротивлением и используется в СВЧ-технике и изделиях, где миграция серебра не является критическим фактором.

Покрытия, изготовленные на основе паст ПП-11…ПП-17, и ППС-2 позволяют производить ультразвуковую сварку алюминиевой проволоки диаметром 30…200 мкм.

Выпускаются алюминиевая АСБ-1 и серебро-цинковая паста ПСЦ-1 для металлизации позисторной керамики.

Ag/(Pd)/Pt пасты

Рекомендуемые применения:

• Пасты ПП-18, ПП-19, ПП-20, ПП-21, ПП-22, ПП-31, ПП-32, ПП-33 — для создания проводниковой разводки при изготовлении ГИС, резисторных микросборках, а также контактных площадок и электродов толстопленочных пассивных элементов на подложках из керамики ВК-94-1, ВК-94-2, ВК-96, ВК-100. Паста ПП-20-2 — для металлизации торцев чип-резисторов на керамике ВК-100.

• Пасту ПП-19 — при создании верхней разводки на диэлектрическом слое при изготовлении многослойных коммутационных плат.

Пасты ПП-22 и ПП-33 с высоким содержанием платины отличаются высокой стойкостью к разлегированию и малым значением миграции серебра и их применение целесообразно для ремонтопригодных схем и изделий.

Пасты ПП-21 и ПП-31 с низким содержанием палладия и платины характеризуются низким удельным сопротивлением и используются в изделиях, где миграция серебра не является критичным фактором.

Пасты совместимы с резистивными пастами серии ПРу-В(Вэ), ПРу-П и диэлектрическими пастами ПД-8, ПД-9, ПД-10 и ПД-11.

2. Резистивные рутениевые и серебро-палладиевые пасты:

• серии ПРУ-В (связка на основе ланолина) и ПРУ-Вэ (связка на основе терпинеола). Номиналы от 10 Ом/кв. до 5 МОм/кв. с децимальным шагом, отклонение от номинала не более (-40%). Тестируются и рекомендуются для использования на керамике ВК-94-1.
• серии ПРу-П — прецизионные пасты с номиналами от 10 Ом до 1 МОм, отклонение от номинала не более + 10%, ТКС в интервале температур от -55^оС до +125^оС не более + 100*10^-6. Тестируются и рекомендуются для использования на керамике ВК-94-2.

Применяются для создания постоянных и переменных резисторов на алюмооксидной керамике ВК-94, ВК-96, ВК-100 (на керамике, отличной от ВК-94, возможно отклонение номинала). Допускается формирование резисторов в многослойных платах на диэлектрике ПД-12. Пасты совместимы с проводниковыми серебряными, серебро-платиновыми и серебро-палладиевыми пастами серии ПП. Рекомендуемые пасты ПП-8, ПП-9, ПП-12, ПП-13, ПП-14, ПП-22, ПП-33.

• серия ПСПРу — низкоомные серебро-палладий-рутениевые пасты с номиналами от 0.5 до 10 Ом/кв., ТКС не более +500*10^-6 град^-1

Для получения промежуточных значений сопротивлений допускается смешение паст соседних номиналов внутри серии. Для расчета соотношения смешиваемых паст используется компьютерная программа, поставляемая бесплатно по требованию заказчика.

Выпускается серебро-палладиевая паста для низкоомных резисторов ПР-0,05. Разработаны низкоомные серебро-палладиевые пасты для нагревателей, в т.ч. на стальных подложках.

3. Высоковольтные резистивные рутениевые пасты:

серии ПРу-Д — номиналы: 1, 3, 5 МОм/кв., отклонение от номинала + 30%, ТКС не более -400*10^-6 град^-1. Обладают повышенной стабильностью к постоянной и импульсной нагрузке. Разработана новая паста ПРу-Д-10М ЭПО.035.021ТУ.

Предназначены для изготовления высоковольтных подстроечных резисторов и делителей напряжения, а также резистивных сборок и гибридных интегральных схем с высокоомными резисторами.

Совместимы с серебро-палладиевыми и серебро-платиновыми пастами серии ПП

4. Высоковольтные резистивные станнатные пасты (без драгметаллов):

серия ПРС-СВ — номиналы от 100 кОм/кв. до 100 ГОм/кв.

Предназначены для изготовления высоковольтных подстроечных резисторов и делителей напряжения.

5. Диэлектрические изоляционные пасты серии ПД:

пять типов паст с удельной емкостью 150…220 пФ/см², тангенсом угла диэлектрических потерь 20*10^-4…40*10^-4 и сопротивлением изоляции 10¹⁰…10¹¹ Ом. Электрическая прочность не менее 500В.

Пасты серии ПД рекомендуется использовать при изготовлении изоляционных слоев в больших гибридных интегральных схемах, а пасты ПД-10, ПД-11, ПД-12 и в многоуровневых коммутационных платах. На верхнем возжженном изоляционном слое из пасты ПД-12 допускается формирование рутениевых резисторов из паст серии ПРу.

В качестве нижнего электрода конденсаторных структур и проводниковой коммутации рекомендуется использовать проводниковые пасты ПП-8, ПП-10, ПП-11, ПП-12, ПП-13, ПП-14, ПП-22; в качестве верхнего электрода и межуровневой коммутации — пасту ПП-9, ПП-19. Допускается использовать для всех видов проводниковой коммутации (по керамике и по диэлектрику ПД-12) пасты ПП-11…ПП-16.

Разработаны пасты для межслойной изоляции Д-0703 и Д-0704, совместимые с проводниками П-0703 и П-0704.

6. Защитные пасты ПСЗ-2, ПЗХ-1 и ПЗХ-2, а также ПСЗ-71:

для получения защитных покрытий на толстопленочных рутениевых резисторах. Пасты ПЗХ-1 (зеленая) и ПЗХ-2 (черная) являются химически стойкими к кислотным и щелочным средам. Допускается лазерная подгонка через защитное покрытие.

Разработана защитная химстойкая маркировочная паста ПЗХ-М ЭПО.035.020ТУ.

7. Мелкодисперсные порошки в заданном диапазоне гранулометрического состава и удельных поверхностей:

• золото;
• серебро,
• чешуйчатое серебро;
• палладий;
• палладиевая чернь;
• платиновая чернь;
• твердые растворы (сплавы) Ag/Pd заданного состава;
• титанат бария, плакированный Ag/Pd;
• никель;
• медь;
• оксиды рутения: RuO2 в т.ч. легированный V, рутенаты свинца, висмута;
• порошковые композиции системы серебро-никель СрН70, СрН90;
• порошковая композиция системы серебро-никель-борид циркония СрНЦр89.

8. Пасты стеклосеребряные для посадки кристаллов ИС в керамические корпуса:

обеспечивают крепление кристаллов площадью до 3 кв. см к металлизированным и неметаллизированным стеклокерамическим и металлокерамическим корпусам при температуре 380 — 400^оC.

9. Пасты золотосодержащие ПЗл-1 , ПЗл-2, ПЗл-М: предназначены для металлизации керамических оснований корпусов ИС, плат ГИС и монтажа кремниевых чипов методом эвтектической пайки.

10. Комплект паст для металлизации кремниевых солнечных элементов :

• ССБ-1 серебряная паста для контакта к кремнию c проводимостью n+— типа
• АСБ-1 алюминиевая паста для контакта к кремнию c проводимостью p — типа
• CАСБ-1 серебро-алюминиевая паста, совместимая с АСБ-1, для контакта к кремнию c проводимостью p — типа.

11. Комплект паст для алюмонитридной (AlN) керамики: проводниковые ПП-НА15, ПП-НА17 и резистивные рутениевые серии ПРу-НА от 10 Ом/кв до 1 кОм/кв.

12. Химические соединения драгметаллов:

• • золота — NH4[AuCl4], K[AuCl4], H[AuCl4]*3H2O, Na[AuCl4]*2H2O и др.
  • серебра — AgO, Ag2O, AgCl, AgNO3, Ag2SO4, Ag2CO3 и др.
  • палладия — PdO, PdCl2, (NH4)2[PdCl6], (NH4)2[PdCl4], PdCl2(NH3)2, Pd(NO3)2, [Pd(NH3)4]Cl2 и др.
  • платины — (NH4)2[PtBr6], (NH4)2[PtCl6], (NH4)2[PtCl4], H2[PtCl6], PtCl2, PtCl4, [Pt(NH3)4]Cl2*H2O, [Pt(NH3)2Cl4] и др.

13. Резисторы толстопленочные высоковольтные на цилиндрической поверхности от 2,5 М до 4 ГОм РТВО, РТВО1, РТВВ1, РТВВ2, РТВВ3, РТВВ4, РТВВ5.

Разрабатываем, изготавливаем и поставляем пасты, порошки, ГИС, металлизированные платы и другую аналогичную продукцию по техническим условиям заказчика